品牌 | 天泰 | 產地 | 國產 |
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產品新舊 | 全新 |
BY150-200型微型荸薺式包衣機
簡 介
本機是供制藥工業中將成型的芯片進行均勻的外層包衣及拋光的機械。亦可用于食品工業中糖果機器制丸或包衣。
包衣拋光后的糖衣片,其有色澤光亮的表面,其表層糖粉結晶后所產生完整的固結包層,亦可防止芯片氧化變質、受潮或揮發,又可遮蓋芯片服用不適之味,達到藥片便于識別及緩和在人體腸胃中的溶釋等作用。
工作原理和結構特征
為使芯片盡快地在其表層均勻涂包結衣晶,并達到拋光目的,就必須用手工操作對鍋內芯片分次噴復糖漿+混漿件,通過鍋體順時針旋轉,使糖衣片在鍋內翻滾,滑移磨擦研磨,使其在全部芯片上均勻分布.
技 術 參 數 |
糖衣鍋直徑 | 傾角 | 電機功率 | 熱風出口溫度 | 不含電風扇高度 | 生產能力 | 糖衣鍋轉速 | 占地面積 | 重量 | 總高度 |
150mm | 30° | 25 w | 50 ℃ | 370mm | 0.4kg/次 | 0-100r/min | 350×210mm | 8kg | 550mm |
200mm | 30° | 25 w | 50 ℃ | 370mm | 0.4kg/次 | 0-100r/min | 350×210mm | 8kg | 550mm |
BY150-200型微型荸薺式包衣機
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